教学实验设备采购竞争性谈判文件更正公告(二)
一、采购项目名称：教学实验设备采购
二、采购项目编号：GXZC2018-J1-20443-GXYL
三、采购人名称：桂林电子科技大学
地址：广西桂林市金鸡路1号
联系人及电话：陈巧红 联系电话：0773-2290675
四、采购代理机构名称：华体平台招标集团有限公司
地址：广西桂林市临桂区西城北路2号耀辉•美好家园2幢12层
项目联系人：蒋艳梅 联系电话：0773-2887388、2887399
五、首次公告日期：2018年10月22日
六、更正日期：2018年10月31日
七、本项目竞争性谈判文件第23、24页 “项目采购需求”中部分要求作相应更正，具体内容如下：
（一）第2项号产品“泛用贴片机”“项目要求及技术需求”中：
1.第1条第（2）项技术需求原为：“贴装精度：是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。贴装Ch中元件要求达到±0.1mm，贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm”；
现更正为：“贴装精度：是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。贴装GL中元件要求达到±0.1mm，cpk≥1.00贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±.045mm(3σ)cpk≥1.00”。
2.第2条技术需求原为：“贴装面积：由贴片机传输轨道以及贴装头运动范围决定，一般最小PCB尺寸为50*50mm，最大PCB尺寸应大于250*300mm”；
现更正为：“贴装面积：最小PCB尺寸为48*48mm，最大PCB尺寸应大于534*600mm。模组宽度645mm，2模组以上”。
3.第3条技术需求原为：“贴装功能：一般高速贴片机主要可以贴装各种Chip元件和较小的SMD器件(最大25*30mm左右)；多功能机可以贴装从1.0*0.5mm(最小可贴装0.6*0.3mm)——54*54mill(最大60*60mm)SMD器件，还可以贴装连接器等异形元器件，最大连接器的长度可达150mm”；
现更正为：“贴装功能：一般高速贴片机主要可以贴装各种Chip元件和较小的SMD器件(最大25*30mm左右)；多功能机可以贴装从1.6*0.8mm(最小可贴装.6*0.8mm)—54*54mill(最大60*60mm)SMD器件，还可以贴装连接器等异形元器件，最大连接器的长度可达150mm”。
4.第4条技术需求原为：“可贴装元件种类数：可贴装元件种类数是由贴片机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳8mm编带供料器的数量来衡量)。一般高速贴片机料站位置大于120个，多功能机制站位置在60—120之间”；
现更正为：“可贴装元件种类数：可贴装元件种类数是由贴片机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳8mm编带供料器的数量来衡量)。智能供料器对应8、12、16、24、32、44mm和托盘供料器数不少于12套，吸嘴数目不少于8个，多功能机制站位置为45个、配生产线管理系统软件1套、传板机和编程电脑软件离线编程软包”。
5. 参考品牌原为：“ Panasonic Fuji、Hiachi、I-Pus或同等及以上档次”；
现更正为：“Panasonic Fuji、ASM或同等及以上档次”。
（二）第4项号产品“焊线机”“项目要求及技术需求”中第6条技术需求原为：“键合区域：56mm x 90mm (LF width ≤ 100mm)”；
现更正为：“键合区域：50mm *72mm (LF width ≤ 100mm)”。
八、更正理由：采购人来函要求。
竞争性谈判文件中涉及以上更正内容的，作相应更正，其他内容不变。
特此公告。
华体平台招标集团有限公司
2018年10月31日